偉邦材料有限公司-燒結銀-無鉛錫膏-MINI LED錫膏-賀利氏粗鋁線-硅鋁線 點擊訪問
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標題(Title) | 39個字符 | 偉邦材料有限公司-燒結銀-無鉛錫膏-MINI LED錫膏-賀利氏粗鋁線-硅鋁線 | 一般不超過80個字符 |
關鍵詞(KeyWords) | 70個字符 | 燒結銀,無鉛錫膏,MINI LED錫膏,IGBT封裝,賀利氏粗鋁線,賀利氏硅鋁線,鍵合條帶,AMB覆銅陶瓷基板,先進封裝材料,DTS解決方案 | 一般不超過100個字符 |
描述(Description) | 129個字符 | 偉邦材料有限公司主要業務是半導體IC和LED封裝相關材料,并提供DTS解決方案,提供燒結銀、無鉛錫膏、MINI LED錫膏、賀利氏粗鋁線、賀利氏硅鋁線、鍵合條帶、AMB覆銅陶瓷基板及IGBT封裝等,業務覆蓋北京、上海、廣州、深圳、成都、南昌、合肥、東莞等地。 | 一般不超過200個字符 |
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先進封裝材料 | 1 | 查詢 | 查詢 | 查詢 | 查詢 | 查詢 | 挖掘 | 查看 |
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