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              標題(Title) 51個字符 SICE2026|長芯展|半導體展|集成電路展|2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會【官網】 一般不超過80個字符
              關鍵詞(KeyWords) 60個字符 SICE2026,半導體展,杭州半導體展,杭州集成電路展,集成電路博覽會,2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會 一般不超過100個字符
              描述(Description) 352個字符 2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會(簡稱:長芯展)將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開,展會以“鏈接芯生態,智造新機遇”為主題,展會總規劃面積為3萬平米,展品范圍涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業尖端技術、前沿產品,從芯片設計到集成電路解決方案,全方位展示半導體與集成電路產業的創新力量。通過展覽與論壇相結合形式,從不同視角全方位展示中國(尤其是長三角地區)半導體與集成電路產業的創新實力與發展成果,分享產業前沿動態,匯聚產業創新人才,促進技術交流合作,推動產業生態構建,進一步促進半導體與集成電路創新鏈產業鏈供應鏈的深度融合,助力我國半導體與集成電路產業高質量發展。 一般不超過200個字符
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